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Description
La excelente adhesión del recubrimiento permite imprimir utilizando temperaturas más bajas en la cama caliente
Conducto se purga para impresoras de la serie X y serie P
temperatura de boquilla hasta 350 °C y cabina activamente calefaccionada hasta 65 °C
modelos temáticos y creaciones personalizadas que buscan generar una experiencia más completa
Almacenamiento hermético de filamentos
Conjunto de la Cubierta Frontal de la Unidad de Extrusión Para Serie X2D PLA Lite La excelente adhesión del recubrimientoCompatible con: Bambu Lab X2D La carcasa exterior de plstico de la unidad de extrusin.
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